1
科技部长阴和俊称中国芯片攻关新突破
2026年3月5日，科学技术部部长阴和俊在“部长通道”上表示，中国芯片攻关取得新突破。这一进展显示中国在半导体领域的研发进展，旨在推动技术自主和产业升级。事件涉及国家科技战略，可能缓解芯片供应压力，促进国内产业链发展，并影响全球半导体竞争格局。
中国芯片攻关取得新突破
进行中2026年3月5日，在十四届全国人大四次会议首场“部长通道”上，科学技术部部长阴和俊发表讲话，宣布中国芯片攻关取得新突破。这一事件涉及半导体技术、国家科技战略和产业自主，反映中国在芯片领域持续投入和进展，旨在减少对外依赖，提升全球竞争力，可能影响全球半导体供应链和科技地缘政治。
2026年3月8日 开始追踪2 个进展0 人订阅
事件脉络
2
中芯国际发行股份奖励计划股票
2026年3月6日，中芯国际发布公告，非公司董事因行使根据2024年股份奖励计划授予的限制性股票单位而发行3.26万股。这一进展是中国芯片攻关取得新突破事件的关联动态，显示中芯国际在半导体领域通过股权激励强化人才队伍建设，旨在推动技术研发和产业自主，可能提升公司竞争力并支持国家芯片战略的实施。