英特尔考虑开放18A工艺对外代工

2026年3月5日，据路透社报道，英特尔CFO David Zinsner在旧金山的一次科技会议上表示，英特尔CEO陈立武现在开始考虑将其18A工艺制程开放对外代工。这一进展显示英特尔在先进半导体制造领域的战略调整，可能打破传统IDM模式，进入代工市场与台积电等竞争。此举可能影响全球芯片供应链、技术合作和产业竞争，推动半导体制造多元化。