恩智浦发布集成AI与无线连接的i.MX 93W处理器

2026年3月10日，恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器，这是首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的SoC，专为加速物理AI部署而设计。该处理器高集成度可替代多达60个分立元件，集成了可扩展的边缘计算、AI加速和安全无线连接能力，预计于2026年下半年开始提供样品。这一事件涉及半导体技术创新、AI硬件发展和物联网应用，反映芯片制造商在AI时代推动边缘智能和连接性融合，可能加速智能设备普及和行业竞争。